Метод проектирования Многослойных печатных плат
1. Метод попарного прессования.
Данный метод заключался в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика сначала выполнялся проводящий рисунок схемы внутренних слоев МПП негативным комбинированным способом. На каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя и сплошным слоем фольги наружного слоя выполнялись межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеивались при помощи стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения между ними выполнялись позитивным методом.
2. Метод послойного наращивания.
Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом. Технологический процесс очень сложный. Химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и длительный технологический цикл изготовления Многослойных печатных плат.
3. Метод выступающих выводов.
В данном методе гальванические процессы не применялись. В начальный период изготовления Многослойных печатных плат производился необходимый фольгированный материал посредством приклейки медной фольги к тонкому диэлектрику на основе стеклоткани, в котором прорубались несколько рядов квадратных окон или что-то близкое к этому. Затем методом травления получали проводящий рисунок, причем в пределах каждого окна проводники заканчивались в виде узких медных полосок, провисающих над окном. После этого производилась склейка всех слоев в пакет причем в межслойном диэлектрике заранее прорубались аналогичные окна. В результате получалась многослойная композиция с узенькими проводниковыми ленточками в отдельных слоях. Эти ленточки соответственно и получили название выступающих выводов. Далее выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибались на колодки, расположенные на наружной стороне платы. Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются и припаиваются непосредственно к выводам пла ты, расположенным на колодках.
Мы компания Wonderful PCB(HK)Limited профессионально изготовляем многослойных печатных плат, комплектации и монтаж. Наша передовая технология производства и оборудования, может производить PCB от 2 до 28 слоев.В настоящее время, когда МПП изготавливается с весьма большим количеством слоев и методы характеризуются высокой технологичностью.
Теперь наша компания Wonderful PCB(HK)Limited состоит акцию для стимулирования сбыта со скидкой:
Вам дают скидку в 20%при заказе печатных плат со слепымии похороненными отверстиями !
Старым клиентам дают больше скидок !
Срок акции до 5-го Августа 2015г .
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月30日星期二
2015年6月28日星期日
Вы настоящий узнаете печатные платы ?
Вы настоящий узнаете печатные платы ?
На самом деле вы точно узнаете печатные платы ?Что такие печатные платы ?Где они находятся в электроных продукциях ?Какие типы матриалы для печатных плат ?
Что такие печатные платы , инженеры отвечают разные , но я хочу отвечать обо этом , о которым печатные платы - основание элекртроных продукциях , они существуют везде и всюду, люди не часто видят печатные платы , и потому что они существуют на внутри электроник .
Какие типы матриалы для печатных плат ?FR4 И FR2 И FR1 ,СЕМ-1 И СЕМ-3 ,алюминиевые платы и FRC , кроме того , вы можете установить печатные платы с компонентами ,кроме того ,вы - изобретатель , обязательно хотить узнать что такие печатные платы ?Потому что сначала вы можете делать файлы для печатных плат , какие файлы ?Например , Гербер файлы и p-cad файлы и так далее . В мире очень популярные файлы - герберы ,если вы поставите такие файлы , вы можете быстро поулчить цены , например наша компания - wonderfulPCB , специалист для печатных плат и сборков печатных плат 12 лет , вы можете получить удивительные цены , для того чтобы достойные услуги вы наслаждали , наши сроки изготовления - короткое время , в то время качество обеспечивает , мы сотрудничаем с СДЕК в России , поэтому наша компания как в России , когда вы в доме , можно получить платы . Кроме того ,мы тоже помогаем вам поставить монтажи и компоненты , у нас системные услуги , печатные платы и монтаж и компоненты , не надо ждать , если у вас есть проекты для печатных плат и сборки печатных плат , можно связаться с нами . Мы даем вам большие скидки .
Wonderful PCB (HK) Limited
A Floor 6, Nanyuan Fengye Mansion, Nanshan Avenue, Nanshan District, Shenzhen City 518054, China.
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06 │
web: http://www.wonderfulpcb.com │ Tel: +86 755-86229518 ext 816 │ Fax: +86 755-26073529
На самом деле вы точно узнаете печатные платы ?Что такие печатные платы ?Где они находятся в электроных продукциях ?Какие типы матриалы для печатных плат ?
Что такие печатные платы , инженеры отвечают разные , но я хочу отвечать обо этом , о которым печатные платы - основание элекртроных продукциях , они существуют везде и всюду, люди не часто видят печатные платы , и потому что они существуют на внутри электроник .
Какие типы матриалы для печатных плат ?FR4 И FR2 И FR1 ,СЕМ-1 И СЕМ-3 ,алюминиевые платы и FRC , кроме того , вы можете установить печатные платы с компонентами ,кроме того ,вы - изобретатель , обязательно хотить узнать что такие печатные платы ?Потому что сначала вы можете делать файлы для печатных плат , какие файлы ?Например , Гербер файлы и p-cad файлы и так далее . В мире очень популярные файлы - герберы ,если вы поставите такие файлы , вы можете быстро поулчить цены , например наша компания - wonderfulPCB , специалист для печатных плат и сборков печатных плат 12 лет , вы можете получить удивительные цены , для того чтобы достойные услуги вы наслаждали , наши сроки изготовления - короткое время , в то время качество обеспечивает , мы сотрудничаем с СДЕК в России , поэтому наша компания как в России , когда вы в доме , можно получить платы . Кроме того ,мы тоже помогаем вам поставить монтажи и компоненты , у нас системные услуги , печатные платы и монтаж и компоненты , не надо ждать , если у вас есть проекты для печатных плат и сборки печатных плат , можно связаться с нами . Мы даем вам большие скидки .
Wonderful PCB (HK) Limited
A Floor 6, Nanyuan Fengye Mansion, Nanshan Avenue, Nanshan District, Shenzhen City 518054, China.
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06 │
web: http://www.wonderfulpcb.com │ Tel: +86 755-86229518 ext 816 │ Fax: +86 755-26073529
2015年6月25日星期四
Что является самым главным для производства печатных плат?
Что является самым главным для производства печатных плат?
Что является самым главным для производства печатных плат?
По-нашему, основная цель изготовления печатных плат — предоставить высококачественные печатные платы с конкурентноспособнымм ценами и сроками поставки!
От уровня проведенных работ на этапе производства зависят качество и сроки изготовления печатных плат. Именно производитель печатных плат уделяет подготовке производства самое большое внимание, и это требует, чтобы производитель печатных плат имеет передовые оборудования и специализированную бригаду. Качество печатных плат и срок печатных плат в зависимости от эти факторы.
Компания Wonderful PCB Limited специально производит печатные платы на 20 лет, у нас есть профессиональный процесс для печатных плат.
Отдел по подготовке производства проводит проверку файлов на достаточность, полноту документации заказчика. Контроль возможности выполнения требований документации заказчика, решение технических вопросов с заказчиком. Специалисты по подготовке производства осуществляют подготовку управляющих программ и файлов заказа к производству в соответствии с техническими возможностями комплекса оборудования.
Основные требования к заказу печатной платы, которые необходимо согласовать: выбор размеров заготовок и размещения печатных плат на заготовке; конструкция печатных плат; конструирование файла для экспонирования защитной паяльной маски; конструирование файла для нанесения маркировки позиционных обозначений компонентов печатных плат; конструирование файла для нанесения токопроводящего карбонового покрытия; допуски на механическую обработку печатных плат и т.д.
Данная информация позволит повысить качество печатных плат и сократить количество несоответствий продукции, возникающих при подготовке производства и выявляющихся, как правило, уже в процессе производства.
И в нашей компании могут открыть файлы заказа к производству: PADS Layout, PROTEL 99 SE, DXP или GERBER274. Поэтому если Вы интересуетесь нашими продуктами, пожалуйста, пришлите нам файл к производству, мы обязательно дадим Вам самую хорошую цену как можно быстрее.
Что является самым главным для производства печатных плат?
По-нашему, основная цель изготовления печатных плат — предоставить высококачественные печатные платы с конкурентноспособнымм ценами и сроками поставки!
От уровня проведенных работ на этапе производства зависят качество и сроки изготовления печатных плат. Именно производитель печатных плат уделяет подготовке производства самое большое внимание, и это требует, чтобы производитель печатных плат имеет передовые оборудования и специализированную бригаду. Качество печатных плат и срок печатных плат в зависимости от эти факторы.
Компания Wonderful PCB Limited специально производит печатные платы на 20 лет, у нас есть профессиональный процесс для печатных плат.
Отдел по подготовке производства проводит проверку файлов на достаточность, полноту документации заказчика. Контроль возможности выполнения требований документации заказчика, решение технических вопросов с заказчиком. Специалисты по подготовке производства осуществляют подготовку управляющих программ и файлов заказа к производству в соответствии с техническими возможностями комплекса оборудования.
Основные требования к заказу печатной платы, которые необходимо согласовать: выбор размеров заготовок и размещения печатных плат на заготовке; конструкция печатных плат; конструирование файла для экспонирования защитной паяльной маски; конструирование файла для нанесения маркировки позиционных обозначений компонентов печатных плат; конструирование файла для нанесения токопроводящего карбонового покрытия; допуски на механическую обработку печатных плат и т.д.
Данная информация позволит повысить качество печатных плат и сократить количество несоответствий продукции, возникающих при подготовке производства и выявляющихся, как правило, уже в процессе производства.
И в нашей компании могут открыть файлы заказа к производству: PADS Layout, PROTEL 99 SE, DXP или GERBER274. Поэтому если Вы интересуетесь нашими продуктами, пожалуйста, пришлите нам файл к производству, мы обязательно дадим Вам самую хорошую цену как можно быстрее.
2015年6月24日星期三
Что такое "летающий зонд"?
Что такое "летающий зонд"?
Способ тестирования печатных плат летающими щупами называются "летающий зонд"
Недостатки визуального контроля печатных плат: субъективность восприятия человеком тех или иных внешних признаков проявления дефектов, большая вероятность ошибок и пропусков дефектов, недоступность для наблюдения соединений в структурах МПП — обусловили внедрение автоматических средств контроля.
Электрическое тестирование печатных плат является важным производственным этапом и включает в себя два типа тестов:
-тест на целостность;
-тест на разобщенность.
Эти тесты позволяют провести проверку печатных плат на обрыв цепи, короткое замыкание и правильность топологии.
Теперь самым технически сложным элементом электрического тестирования печатных плат является система контакта с тестируемой платой. Существует несколько методов электрического контактирования: ручной «летающие щупы», «летающие матрицы».
Наша Компания Wonderful PCB (HK) Limited пользуем вышесказанные 2 способа который Зависит от количества заказа. Если ниже 3 кв.метра пользуем ручной, «летающие щупы». А платы выше 3 кв.метра пользуем «летающие матрицы».
Ручной Способ тестирования печатных плат летающими щупами
- "летающий зонд"
Наша Установка для тестирования электронных модулей летающими щупами Описание:
Тестовое оборудование - это аппаратно-программный комплекс для полной проверки печатных плат и узлов. Анализатор производственных дефектов (MDA) предназначен для поиска производственных дефектов смонтированных печатных плат методом зондов, позволяет замерять номиналы установленных элементов, работоспособность отдельных цепей на плате, измерять коэффициенты усиления, программировать микросхемы EPROM установленные на плате и т.д.
Система "летающий зонд" уже в базовой комплектации готова к работе и не требует постоянных затрат на переналадку (заказ адаптеров и т.д.). Встроенная видеокамера, совмещенная с модулем автоматической оптической инспекции, позволяет одновременно с работой тестового блока осуществлять автоматическую оптическую инспекцию, визуальную инспекцию с целью выявления наличия/отсутствия элементов, точности установки, поднятия компонентов, непропаянных контактов, проверка номинала и т.д.
Система обеспечивает:
- Двустороннее тестирование печантых плат: 4 зонда для тестирования платы с верхней стороны и 2 зонда для тестирования платы с нижней стороны (возможно увеличение числа нижних зондов до 64);
-Тестирование ПП/МПП на КЗ и обрывы;
- Повторное тестирование печантых плат неисправных цепей и компонентов;
- Распознавание реперных знаков с помощью установленной визуальной системы;
- Компенсацию искривления печатной платы путем изменением угла зонда при контактировании;
- Возможность выполнения функций автоматической оптической инспекции на наличие (отсутствие) компонентов, полярность и ориентацию компонентов;
- Программное обеспечение для ремонтной рабочей станции, объединенной с тестером в общую сеть, позволяющее выводить на экран графическое изображение узла с цветовым выделением мест неисправностей;
- Возможность установки широкоугольной линзы для увеличения зоны обзора.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
Способ тестирования печатных плат летающими щупами называются "летающий зонд"
Недостатки визуального контроля печатных плат: субъективность восприятия человеком тех или иных внешних признаков проявления дефектов, большая вероятность ошибок и пропусков дефектов, недоступность для наблюдения соединений в структурах МПП — обусловили внедрение автоматических средств контроля.
Электрическое тестирование печатных плат является важным производственным этапом и включает в себя два типа тестов:
-тест на целостность;
-тест на разобщенность.
Эти тесты позволяют провести проверку печатных плат на обрыв цепи, короткое замыкание и правильность топологии.
Теперь самым технически сложным элементом электрического тестирования печатных плат является система контакта с тестируемой платой. Существует несколько методов электрического контактирования: ручной «летающие щупы», «летающие матрицы».
Наша Компания Wonderful PCB (HK) Limited пользуем вышесказанные 2 способа который Зависит от количества заказа. Если ниже 3 кв.метра пользуем ручной, «летающие щупы». А платы выше 3 кв.метра пользуем «летающие матрицы».
Ручной Способ тестирования печатных плат летающими щупами
- "летающий зонд"
Наша Установка для тестирования электронных модулей летающими щупами Описание:
Тестовое оборудование - это аппаратно-программный комплекс для полной проверки печатных плат и узлов. Анализатор производственных дефектов (MDA) предназначен для поиска производственных дефектов смонтированных печатных плат методом зондов, позволяет замерять номиналы установленных элементов, работоспособность отдельных цепей на плате, измерять коэффициенты усиления, программировать микросхемы EPROM установленные на плате и т.д.
Система "летающий зонд" уже в базовой комплектации готова к работе и не требует постоянных затрат на переналадку (заказ адаптеров и т.д.). Встроенная видеокамера, совмещенная с модулем автоматической оптической инспекции, позволяет одновременно с работой тестового блока осуществлять автоматическую оптическую инспекцию, визуальную инспекцию с целью выявления наличия/отсутствия элементов, точности установки, поднятия компонентов, непропаянных контактов, проверка номинала и т.д.
Система обеспечивает:
- Двустороннее тестирование печантых плат: 4 зонда для тестирования платы с верхней стороны и 2 зонда для тестирования платы с нижней стороны (возможно увеличение числа нижних зондов до 64);
-Тестирование ПП/МПП на КЗ и обрывы;
- Повторное тестирование печантых плат неисправных цепей и компонентов;
- Распознавание реперных знаков с помощью установленной визуальной системы;
- Компенсацию искривления печатной платы путем изменением угла зонда при контактировании;
- Возможность выполнения функций автоматической оптической инспекции на наличие (отсутствие) компонентов, полярность и ориентацию компонентов;
- Программное обеспечение для ремонтной рабочей станции, объединенной с тестером в общую сеть, позволяющее выводить на экран графическое изображение узла с цветовым выделением мест неисправностей;
- Возможность установки широкоугольной линзы для увеличения зоны обзора.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月23日星期二
Преимущество пайки для монтажа с печатными платами
Преимущество пайки для монтажа с печатными платами
Известны , Для монтажа электронных компонентов на печатные платы, необходима технологическая операция - пайка.
На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые не только содержат двухсторонни (двухслойные) печатные платы (сокращённо ДПП), тоже и многослойные печатные платы могут быть изготовлены из 4,6, ….24 или более слоев. Компания Wonderful PCB (HK)Limited уже можно изготавливать печатную плату 28 слоев .
Пайка, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных металлов путём введения между контактами деталей расплавленного металла - припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей. Спаиваемые контакты деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение.
Перед пайкой, компоненты размещаются на печатной плате выводами компонентов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия – т.н. технология монтажа в отверстия (THT Through Hole Technology - технология монтажа в отверстия или др. словами - штыревой монтаж или DIP-монтаж). Так же, все большее распространение, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, получила более прогрессивная технология поверхностного монтажа - также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT или SMD-технология (прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются и паяются на контактные площадки , являющиеся частью проводящего рисунка на поверхности печатной платы.
В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной.
Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия.
Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет, затем устанавливаются электронные компоненты выводами на паяльную пасту и далее, процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в специальных печах путем нагрева печатной платы с компонентами.
На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые не только содержат двухсторонни (двухслойные) печатные платы (сокращённо ДПП), тоже и многослойные печатные платы могут быть изготовлены из 4,6, ….24 или более слоев. Компания Wonderful PCB (HK)Limited уже можно изготавливать печатную плату 28 слоев .
Пайка, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных металлов путём введения между контактами деталей расплавленного металла - припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей. Спаиваемые контакты деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение.
Перед пайкой, компоненты размещаются на печатной плате выводами компонентов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия – т.н. технология монтажа в отверстия (THT Through Hole Technology - технология монтажа в отверстия или др. словами - штыревой монтаж или DIP-монтаж). Так же, все большее распространение, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, получила более прогрессивная технология поверхностного монтажа - также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT или SMD-технология (прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются и паяются на контактные площадки , являющиеся частью проводящего рисунка на поверхности печатной платы.
В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной.
Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия.
Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет, затем устанавливаются электронные компоненты выводами на паяльную пасту и далее, процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в специальных печах путем нагрева печатной платы с компонентами.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月17日星期三
Типы печатных плат и их особенных конструкции
Типы печатных плат и их особенных конструкции
Основные типы печатных плат, методы получения печатных проводников.
Основной конструкционной системы первого уровня являются печатные платы.
При разработке конструкции печатных плат проектировщику необходимо решать задачи:
1· конструктивные—размещение элементов на печатной плате, посадочные элементы, контактирование и т. д.;
2· схемотехнические—трассировка печатных проводников, минимизация количества слоев и т. д.;
3· радиотехнические—расчет паразитных наводок, параметров линий связи и т. д.;
4· теплотехнические— температурный режим работы печатной платы, теплоотвод и т. д.;
5· технологические—выбор метода изготовления, защита и т. д.
Все эти задачи взаимосвязаны.
По числу проводящих слоев печатные платы (ПП) могут быть одно-, двух- и многослойными. Одно- и двухслойные печатные платы(ПП) называют также одно- или двусторонними, так как проводящие слои в них располагаются с одной или с двух сторон диэлектрика. Многослойные печатные платы (МПП) по сравнению с двумя другими видами плат обладают существенно большей плотностью размещения печатных проводников, меньшими потерями сигналов в них, меньшими массой и габаритами, приведенными к одному слою проводников.
По виду материала основы печатных плат изготовляют на базе органического диэлектрика, керамических материалов и металлов.
Широкое распространение в настоящее время получают МПП на керамической основе. Применение керамики вместо органических диэлектриков позволяет существенно улучшить теплоотвод от активных элементов, повысить плотность компоновки микросхем (особенно с использованием микрокорпусов), снизить уровень помех и т. д.
По виду соединений между слоями печатных плат изготовляют с металлизированными отверстиями, пистонами, послойным наращиванием, открытыми контактными площадками, выступающими, а затем подогнутыми выводами каждого слоя.
По плотности проводников различают печатные платы свободные (ширина проводников и расстояние между ними не менее 0,5 мм) и уплотненные (ширина проводников и расстояние между ними до 0,25 мм).
По способу изготовления печатных плат разделяют на платы, полученные химическим травлением, электрохимическим осаждением, комбинированным способом. От способа изготовления зависят конечные характеристики ПП, так как характер химической обработки влияет на диэлектрические свойства материала основы.
По способу нанесения проводников печатных плат разделяют на платы, полученные обработкой фольгированных диэлектриков и полученные нанесением тонких слоев токопроводящих паст. Последний способ более точен, производительнее и хорошо отработан микроэлектроникой при производстве гибридных схем.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
Основные типы печатных плат, методы получения печатных проводников.
Основной конструкционной системы первого уровня являются печатные платы.
При разработке конструкции печатных плат проектировщику необходимо решать задачи:
1· конструктивные—размещение элементов на печатной плате, посадочные элементы, контактирование и т. д.;
2· схемотехнические—трассировка печатных проводников, минимизация количества слоев и т. д.;
3· радиотехнические—расчет паразитных наводок, параметров линий связи и т. д.;
4· теплотехнические— температурный режим работы печатной платы, теплоотвод и т. д.;
5· технологические—выбор метода изготовления, защита и т. д.
Все эти задачи взаимосвязаны.
По числу проводящих слоев печатные платы (ПП) могут быть одно-, двух- и многослойными. Одно- и двухслойные печатные платы(ПП) называют также одно- или двусторонними, так как проводящие слои в них располагаются с одной или с двух сторон диэлектрика. Многослойные печатные платы (МПП) по сравнению с двумя другими видами плат обладают существенно большей плотностью размещения печатных проводников, меньшими потерями сигналов в них, меньшими массой и габаритами, приведенными к одному слою проводников.
По виду материала основы печатных плат изготовляют на базе органического диэлектрика, керамических материалов и металлов.
Широкое распространение в настоящее время получают МПП на керамической основе. Применение керамики вместо органических диэлектриков позволяет существенно улучшить теплоотвод от активных элементов, повысить плотность компоновки микросхем (особенно с использованием микрокорпусов), снизить уровень помех и т. д.
По виду соединений между слоями печатных плат изготовляют с металлизированными отверстиями, пистонами, послойным наращиванием, открытыми контактными площадками, выступающими, а затем подогнутыми выводами каждого слоя.
По плотности проводников различают печатные платы свободные (ширина проводников и расстояние между ними не менее 0,5 мм) и уплотненные (ширина проводников и расстояние между ними до 0,25 мм).
По способу изготовления печатных плат разделяют на платы, полученные химическим травлением, электрохимическим осаждением, комбинированным способом. От способа изготовления зависят конечные характеристики ПП, так как характер химической обработки влияет на диэлектрические свойства материала основы.
По способу нанесения проводников печатных плат разделяют на платы, полученные обработкой фольгированных диэлектриков и полученные нанесением тонких слоев токопроводящих паст. Последний способ более точен, производительнее и хорошо отработан микроэлектроникой при производстве гибридных схем.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月11日星期四
Паяльная защитная маска для печатных плат
Паяльная защитная маска для печатных плат
Обычно, печатные платы подвержены влиянию окружающей среды- пыль, грязь, влага и многое другое. Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной всяческих отказов в работе аппаратуры. Все эти проблемы решаются при помощи защитного изоляционного покрытия. В простейшем случае плата после монтажа всех элементов и промывки покрывается лаком. Лак наносится методами окунания, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы, что не всегда необходимо. Некоторые элементы просто не допускают лакировки, например соединители, контакты и ряд микросхем.
Wonderful PCB (HK) Limited Устанавливает методы получения информации и достоверной оценки паяльной маски для печатных плат при применении минимума испытаний. В данном стандарте установлены требования к оценке параметров паяльной маски, к соответствию характеристик материала паяльной маски требованиям качества печатных плат, к оценке качества паяльной маски в процессе изготовления печатной платы. распространяется на паяльную маску для односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат на жестком, гибком и гибко-жестком основании и для гибких печатных кабелей.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
Обычно, печатные платы подвержены влиянию окружающей среды- пыль, грязь, влага и многое другое. Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной всяческих отказов в работе аппаратуры. Все эти проблемы решаются при помощи защитного изоляционного покрытия. В простейшем случае плата после монтажа всех элементов и промывки покрывается лаком. Лак наносится методами окунания, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы, что не всегда необходимо. Некоторые элементы просто не допускают лакировки, например соединители, контакты и ряд микросхем.
Wonderful PCB (HK) Limited Устанавливает методы получения информации и достоверной оценки паяльной маски для печатных плат при применении минимума испытаний. В данном стандарте установлены требования к оценке параметров паяльной маски, к соответствию характеристик материала паяльной маски требованиям качества печатных плат, к оценке качества паяльной маски в процессе изготовления печатной платы. распространяется на паяльную маску для односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат на жестком, гибком и гибко-жестком основании и для гибких печатных кабелей.
- В отличие от лакировки маска не обеспечивает полной защиты всей платы, но снижение общей стоимости производства является главным аргументом в пользу последнего варианта, тем более что при использовании защитной маски решается ряд других задач.
- Одним из эффективных приемов групповой пайки считается пайка волной, при которой монтажная сторона платы с предварительно установленными элементами пропускается над волной расплавленного припоя. Волна омывает печатные проводники и выводы элементов, при этом выполняется групповая пайка всех элементов и припой покрывает все остальные открытые металлические поверхности на плате, а не только места пайки.
- Для металлизированных отверстий в маске имеются окна в форме контактных площадок. Если плата выполняется по высокому классу точности (5-му или 4-му), то маску делают больше контактной площадки на 0,1 мм. В платах с низким классом точности контактные площадки больше, и размеры окон в маске выполняются по размерам контактных площадок.
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月10日星期三
Процесс сборочных линий сборки печатных плат
Процесс сборочных линий сборки печатных плат
На основе на мире научно-технической и патентной информации обобщены современные процессы пайки в производстве электронной аппаратуры (ЭА). Проанализированы результаты исследований процессов пайки, интенсифицированных различными методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями. Приведены новейшие разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой пайки блоков ЭА, пайки перспективных изделий с поверхностным монтажом.
Для формирования сборочных линий печатных плат при монтаже электроники часто комбинируют типы оборудования для сборки и монтажа печатных плат (в том числе станки ЧПУ). Термин «линия» подразумевает, что сборочно-монтажное оборудование располагают в соответствии с этапами сборки , поэтому печатные платы во время монтажа перемещаются между различными рабочими станциями (оборудованием для монтажа).
В большинстве случаев так и происходит, однако далеко не всегда.
В некоторых случаях имеет смысл расположить сборочно-монтажное оборудование (в частности ЧПУ оборудование для печатных плат) в одном цеху, но на некотором расстоянии, следовательно операторам приходится перемещать изделия между рабочими станциями на колесных тележках. Обычно это необходимо для контроля качества и ремонта или доработки (проводимых на соответствующем оборудовании для печатных плат), а также для некоторых процессов отмывки в соответствии с требованиями охраны труда или безопасности. Набор оборудования для сборки, равно как и для монтажа печатных плат определяют конструкцию линии поточной сборки (сборка печатных плат с использованием станков ЧПУ).
Внедрение бессвинцовой технологии не изменило описанные выше принципы в отношении конструкции линий поточной сборки печатных плат.
Wonderful PCB Limited предлагает для вас контрактную сборку электроники на современных сборочных линий сборки печатных плат. Выгодные условия и качество гарантированы. Предприятие сертифицировано.
Технические возможности предприятия:
• Монтаж компонентов на поверхность печатных плат (поверхностный монтаж).
• Монтаж компонентов в отверстия печатной платы.
• Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов поверхностного монтажа, так и монтируемых в отверстия печатных плат.
• Объемный монтаж.
• Расстояние между элементами поверхностного монтажа не менее 0,5мм.
• Шаг выводов компонентов должен быть не менее 0,5мм.
• Изготовление опытных образцов (партий от 1 штуки).
• Монтаж жгутов и кабелей.
По желанию заказчика, мы сами разрабатываем
печатные платы, производим комплектацию монтируемых
печатных плат согласно конструкторской
документации, в том числе можем изготовить по чертежам заказчика
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
На основе на мире научно-технической и патентной информации обобщены современные процессы пайки в производстве электронной аппаратуры (ЭА). Проанализированы результаты исследований процессов пайки, интенсифицированных различными методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями. Приведены новейшие разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой пайки блоков ЭА, пайки перспективных изделий с поверхностным монтажом.
Для формирования сборочных линий печатных плат при монтаже электроники часто комбинируют типы оборудования для сборки и монтажа печатных плат (в том числе станки ЧПУ). Термин «линия» подразумевает, что сборочно-монтажное оборудование располагают в соответствии с этапами сборки , поэтому печатные платы во время монтажа перемещаются между различными рабочими станциями (оборудованием для монтажа).
В большинстве случаев так и происходит, однако далеко не всегда.
В некоторых случаях имеет смысл расположить сборочно-монтажное оборудование (в частности ЧПУ оборудование для печатных плат) в одном цеху, но на некотором расстоянии, следовательно операторам приходится перемещать изделия между рабочими станциями на колесных тележках. Обычно это необходимо для контроля качества и ремонта или доработки (проводимых на соответствующем оборудовании для печатных плат), а также для некоторых процессов отмывки в соответствии с требованиями охраны труда или безопасности. Набор оборудования для сборки, равно как и для монтажа печатных плат определяют конструкцию линии поточной сборки (сборка печатных плат с использованием станков ЧПУ).
Внедрение бессвинцовой технологии не изменило описанные выше принципы в отношении конструкции линий поточной сборки печатных плат.
Wonderful PCB Limited предлагает для вас контрактную сборку электроники на современных сборочных линий сборки печатных плат. Выгодные условия и качество гарантированы. Предприятие сертифицировано.
Технические возможности предприятия:
• Монтаж компонентов на поверхность печатных плат (поверхностный монтаж).
• Монтаж компонентов в отверстия печатной платы.
• Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов поверхностного монтажа, так и монтируемых в отверстия печатных плат.
• Объемный монтаж.
• Расстояние между элементами поверхностного монтажа не менее 0,5мм.
• Шаг выводов компонентов должен быть не менее 0,5мм.
• Изготовление опытных образцов (партий от 1 штуки).
• Монтаж жгутов и кабелей.
По желанию заказчика, мы сами разрабатываем
печатные платы, производим комплектацию монтируемых
печатных плат согласно конструкторской
документации, в том числе можем изготовить по чертежам заказчика
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月9日星期二
Как изготовить гибких печатных плат ?
Как изготовить гибких печатных плат ?
В нынешное время встречаются во многих современных устройствах, будь-то мобильные телефоны, ноутбуки или камеры. Их применение сводит к минимуму проблемы связанные с уплотнением компоновки аппаратуры. Они представляют собой печатные платы, выполненные на тонком, гибком основании.
В Нашей компании Wonderful PCB (HK) Limited, которая является профессиональным производителем высококачественных печатных плат с 1996 года, У нас опыт изготовления Гибких печатных плат тоже более 16 лет.
Гибкие и гибко-жесткие печатные платы - область применения
В Нашей компании Wonderful PCB (HK) Limited, которая является профессиональным производителем высококачественных печатных плат с 1996 года, У нас опыт изготовления Гибких печатных плат тоже более 16 лет.
Гибкие и гибко-жесткие печатные платы - область применения
- автомобильная техника
- медицинская техника
- сложная бытовая техника
- авиационная электроника
- изделия военного применения
Как изготовить гибких печатных плат
Используемые материалы
Основа, защитное покрытие — Полиимид
Ужесточители— Полиимид, FR4
Технологические возможности
Количество слоев PCB — до 6
Толщина платы:0,1-0,3мм
Максимальный размер платы:
250x500 мм
Толщина меди на внутренних и внешних слоях (базовая) :
18 мкм
35 мкм
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор
Для фольги 18 мкм — 0,075/0,075 мм
Минимальный диаметр/площадка переходного отверстия — 0,2/0,4 мм
Возможность применения жидкой паяльной маски (вместо или поверх защитного полиимидного покрытия):
Цвет маркировочной краски:
Белая
Черная
Минимальная ширина линии маркировки — 0,15 мм
Мехобработка:
Фрезерование
Штамп
Минимальное расстояние от металла до контура мехобработки печатных плат:
0,2 мм
Точность мехобработки:
±0,1 мм ÷ ±0,3 мм
Финишное покрытие:
Гальваническое золочение по никелю (Au:0,05мкм ÷ 1,25мкм)
Иммерсионное золочение
Иммерсионное олово
Органическое покрытие (OSP)
Электротестирование: Адаптер
Контроль импеданса (точность: ±10%)
Автор: Лена Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
2015年6月7日星期日
Как детектировать деформаций печатных плат?
Как детектировать деформаций печатных плат?
Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, процессе изготовления практически любых изделий появляются различные деформации, что неприятно, но, как правило, неизбежно. Производство печатных плат — не исключение. Теперь и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих такие дефекты на разных этапах технологического процесса производства. Из-за воздействия высоких температур и влажности могут возникнуть изгиб и скручивание. Как определить величину деформации по IPC? Для того чтобы измерить значение деформации изгиба, плату необходимо поместить на ровную поверхность.
1.Деформация изгиба Деформацияскручивания Скручивание — это деформация, характеризующаяся спиральным искривлением противоположных кромок основания печатной платы, то есть проходит по диагонали таким образом, что один угол платы находится не в плоскости, в которой лежат остальные 3 угла.
2.Деформация скручивания Согласно международному ГОСТ деформация при изгибе и скручивании печатных плат с жестким основанием, за исключением зоны концевых контактов, на 100 мм длины не должна превышать значений, указанных в таблице. Таблица. Требования ГОСТ к деформации печатных плат Толщина печатной платы d, мм Деформация печатной платы, мм ОПП ДПП МПП На основе бумаги На основе стекло- ткани На основе бумаги На основе стекло- ткани 1,0 < d ≤ 1,5 1,5 0,9 0,9 0,8 0,5 1,5 < d ≤2,0 1,2 0,8 0,6 0,6 0,4 d > 2,0 0,9 0,6 0,5 0,5 0,4 Примечание. Значения деформации для ПП толщиной 1,0 мм и менее не устанавливаются. При использовании диэлектрика высшей категории качества на основе стеклоткани деформация не должна быть более 0,4 мм.
Проверку деформации на соответствие требованиям стандартов проводят при помощи линейки, вес которой при наложении на испытуемую ПП не изменяет значения ее деформации. Линейку размером более длины диагонали используемой ПП накладывают на ПП, лежащую вогнутой стороной вверх. Определяют место максимального отклонения вогнутой поверхности от линейки и измеряют его с точностью 0,1 мм. Измеряют расстояние между точками касания линейки с поверхностью ПП с точностью до 0,5 мм.
Автор: Лена Цао E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, процессе изготовления практически любых изделий появляются различные деформации, что неприятно, но, как правило, неизбежно. Производство печатных плат — не исключение. Теперь и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих такие дефекты на разных этапах технологического процесса производства. Из-за воздействия высоких температур и влажности могут возникнуть изгиб и скручивание. Как определить величину деформации по IPC? Для того чтобы измерить значение деформации изгиба, плату необходимо поместить на ровную поверхность.
1.Деформация изгиба Деформацияскручивания Скручивание — это деформация, характеризующаяся спиральным искривлением противоположных кромок основания печатной платы, то есть проходит по диагонали таким образом, что один угол платы находится не в плоскости, в которой лежат остальные 3 угла.
2.Деформация скручивания Согласно международному ГОСТ деформация при изгибе и скручивании печатных плат с жестким основанием, за исключением зоны концевых контактов, на 100 мм длины не должна превышать значений, указанных в таблице. Таблица. Требования ГОСТ к деформации печатных плат Толщина печатной платы d, мм Деформация печатной платы, мм ОПП ДПП МПП На основе бумаги На основе стекло- ткани На основе бумаги На основе стекло- ткани 1,0 < d ≤ 1,5 1,5 0,9 0,9 0,8 0,5 1,5 < d ≤2,0 1,2 0,8 0,6 0,6 0,4 d > 2,0 0,9 0,6 0,5 0,5 0,4 Примечание. Значения деформации для ПП толщиной 1,0 мм и менее не устанавливаются. При использовании диэлектрика высшей категории качества на основе стеклоткани деформация не должна быть более 0,4 мм.
Проверку деформации на соответствие требованиям стандартов проводят при помощи линейки, вес которой при наложении на испытуемую ПП не изменяет значения ее деформации. Линейку размером более длины диагонали используемой ПП накладывают на ПП, лежащую вогнутой стороной вверх. Определяют место максимального отклонения вогнутой поверхности от линейки и измеряют его с точностью 0,1 мм. Измеряют расстояние между точками касания линейки с поверхностью ПП с точностью до 0,5 мм.
Автор: Лена Цао E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06
订阅:
博文 (Atom)