Метод проектирования Многослойных печатных плат

Метод проектирования Многослойных печатных плат

1. Метод попарного прессования.
Данный метод заключался в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика сначала выполнялся проводящий рисунок схемы внутренних слоев МПП негативным комбинированным способом. На каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя и сплошным слоем фольги наружного слоя выполнялись межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеивались при помощи стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения между ними выполнялись позитивным методом. 
2. Метод послойного наращивания.
Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом.  Технологический процесс очень сложный.   Химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и длительный технологический цикл изготовления Многослойных печатных плат.
3.  Метод выступающих выводов.
В данном методе гальванические процессы не применялись. В начальный период изготовления  Многослойных печатных плат  производился необходимый фольгированный материал посредством приклейки медной фольги к тонкому диэлектрику на основе стеклоткани, в котором прорубались несколько рядов квадратных окон или что-то близкое к этому. Затем методом травления получали проводящий рисунок, причем в пределах каждого окна проводники заканчивались в виде узких медных полосок, провисающих над окном. После этого производилась склейка всех слоев в пакет причем в межслойном диэлектрике заранее прорубались аналогичные окна. В результате получалась многослойная композиция с узенькими проводниковыми ленточками в отдельных слоях. Эти ленточки соответственно и получили название выступающих выводов. Далее выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибались на колодки, расположенные на наружной стороне платы. Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются и припаиваются непосредственно к выводам пла ты, расположенным на колодках.

    Мы компания  Wonderful PCB（HK)Limited профессионально  изготовляем многослойных печатных плат, комплектации и монтаж.  Наша передовая технология производства и оборудования, может  производить PCB   от 2 до 28 слоев.В настоящее время, когда МПП изготавливается с весьма большим количеством слоев и методы характеризуются высокой технологичностью.

    Теперь  наша  компания  Wonderful PCB（HK)Limited  состоит  акцию для  стимулирования сбыта со скидкой:
        Вам дают скидку в 20%при заказе печатных плат со слепымии  похороненными  отверстиями !
       Старым клиентам дают больше скидок !
       Срок акции до  5-го Августа 2015г .


Автор:     Лена     Цао
E-mail:  wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06