Глухие и скрытые отверстия многослойных печатных плат

Глухие  и скрытые отверстия  многослойных печатных плат

При разводке многослойных печатных плат переходное отверстие между двумя слоями. На МПП бывают несколько типов отверстий: сквозные, скрытые и "погребенные". Вместо "скрытые" следут читать "глухие" или "слепые" (в английском варианте blind).

Общее название класса МПП высокой плотности с глухими и скрытыми отверстиями. Выбор конструкции МПП.   В этом пакете, как в готовой плате, сверлятся и металлизируютсясквозные отверстия. Затем они заполняются смолой, и пакет прессуется в составе печатной платы

Преимущества использования глухих и скрытых переходных отверстий:
1.Увеличение эффективности трассировки
2.Сокращение количества слоев печатной платы
3.Снижение помех между отверстием и сигнальными проводниками в высокочастотных платах

       Скрытое отверстие многослойных печатных плат - которое, соединяющее внутренние слои печатной платы и не имеющее выхода ни на один наружный слой. Рассмотрим процесс формирования скрытых отверстий на примере шестислойной печатной платы. Скрытое отверстие идет со 2 на 5 слой.
Следовательно, сначала необходимо спрессовать частичный пакет из слоев 2-5.
В этом пакете сверлятся отверстия, проводится процесс сквозной металлизации отверстий.
   Полученные отверстия заполняются смолой и происходит второй этап прессования частичного пакета в составе всей печатной платы.
      Глухое отверстие –которое, имеющее выход только на одну наружную сторону печатной платы.
Формирование глухих отверстий происходит уже после прессования всего пакета печатной платы.
     Отверстие формируется лазером или механическим сверлом с контролем глубины сверления.
     Такие отверстия  многослойных печатных плат металлизируются в общем цикле сквозной металлизации отверстий.
Для обеспечения гарантированной металлизации стенок глухого отверстия его глубина не должна превышать диаметр.



Автор:     Лена     Цао