Метод ламинирования многослойных печатных плат

Метод ламинирования многослойных печатных плат

Автоматический ламинатор используется в производстве многослойных печатных плат  для нанесения всех типов сухих пленочных фоторезистов с контролем параметров процесса.
 Наша  компания Wonderful PCB (HK)  Limited как профессиональный производитель использует Автоматический ламинатор  (производства Германии).

Отличительные особенности многослойных печатных плат:
Высокая производительность - скорость конвейера до 5 м/мин.
Температура валов ламинирования устанавливается для каждого вала отдельно и автоматически поддерживается в диапазоне до 130ºС.
Исполнение ламинатора позволяет устанавливать его в чистых комнатах.
Ведется непрерывный контроль температуры каждой заготовки после ламинирования.
Возможность ламинирования как внутренних, так и  наружных слоев – толщина заготовки от 0.1 до 12.5 мм.
Предусмотрена возможность дооснащения ламинатора устройством для ламинирования более тонких заготовок от 0.05 мм.
Ламинатор может быть интегрирован в единую производственную линию с устройством предварительного нагрева заготовок печатных плат РН 830, с автоматическим накопителем AF50 для охлаждения печатных плат, и с автоматическими загрузчиками и погрузчиками печатных плат.
В ламинаторе осуществляется автоматическая обрезка фоторезиста по заданному размеру печатной платы без участия оператора.
Отсутствие отходов фоторезиста по длинне.
Процесс  ламинирования многослойных печатных плат :
1.Плата для ламинирования поступает на входной конвейер, где центруется боковыми центрующими устройствами мягкого контактного действия.
2.Затем останавливается фронтальным упором выравнивающим плату с валами ламинирования.
3.Плата захвачена между двумя роликами и вставлена между вакуумными секторами, которые содержат прикрепляющие планки и контр-ножи системы отрезки.
4.СПФ прикрепляется на обе стороны платы согласно с заданной температурой и временем прикрепления.
5.Сектора и прикрепляющие планки разделяются (разводятся) после прикрепления, оставляя СПФ приклеенным на плату.
6.Во время их разворота валы ламинирования опускаются на плату, строго на место прикрепления.
7.Натяжные валы натягивают СПФ и валы ламинирования наносят его на плату. Когда устройство управления выдает команду на отрез, вакуумные сектора и контр-ножи начинают перемещаться (сводиться) снова, вслед за СПФ. Одновременно разделительный нож и контр-нож обрезают СПФ.
8.Когда плата полностью заламинирована, валы разводятся и если следующая плата готова для ламинирования , вакуумные сектора возвращаются в исходную позицию прикрепления.
9.Тем временем заламинированная плата достигает выходных валов, где снимается статическое электричество и контролируется ее температура.
10. Устройство продольной обрезки фоторезиста.  Обрезка фоторезиста по ширине заготовки печатной платы осуществляется в непрерывном цикле.




Автор:   Лена     Цао

E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06