Возможности изготовления печатной платы

Возможности изготовления печатной платы 

 

   Возможности изготовления печатной платы нашей компании Wonderful PCB (HK) Limited, которые предоставляются заказчикам
• Многослойные печатные платы (до 28 слоев) с BGA-корпусами
• Глухие и скрытые переходные отверстия, HDI (платы высокой плотности)
• Объединительные платы (Backplane)
• Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
• СВЧ-платы, аналоговые и аналого-цифровые платы

  Для качественного выполнения проекта инженер-конструктор должен знать требования, которе  предъявляемые подобие нижеследующих, или просто написать «требований нет», прямо вышлите  образец платы. 
1.Механический чертеж форматом PADS Layout，PDF,Protel 99 SE，dxp или GERBER274.  На чертеже необходимо указать:
Габариты печатной платы.
Диаметры крепежных отверстий и их тип (металлизированные, неметаллизированные.)
Запретные зоны для установки компонентов и трассировки с двух сторон ПП.
Ограничения по высоте компонентов с двух сторон ПП.
Местоположение основных разъемов и других деталей, жестко привязанных к механической конструкции.
Сторону установки разъемов и положение 1-ых выводов.
2. Схема электрическая принципиальная.
3. Перечень компонентов с указанием имени посадочных мест (Foot Print) компонентов (формат Excel )
4. Описания (Datasheet) на основные компоненты.
5. Эскиз предварительной компоновки основных элементов ПП.
6. Толщина ПП, кол-во и порядок слоев (Stack up), параметры волнового сопротивления (контроль импеданса). По желанию заказчика наша фирма проведет расчет вышеперечисленных параметров.
7. Указание групп цепей:
Цепи высокого напряжения (с указанием величины напряжения и тока)
Цепи с большим током (с указанием максимальной силы тока).
8. Специальные требования к маркировке на ПП.


Этапы проектирования

Проектирование печатных плат состоит из нескольких  этапов:
1. Получение от заказчика полной информации по механике, отверстиям и надписям, компонентам.
2. Ввод механического чертежа, проверка заказчиком, корректировки.
3. Описание компонентов (подготовка библиотеки).
4. Загрузка и верификация списка цепей.
5. Размещение компонентов, проверка заказчиком, корректировки.
6. Описание проекта, задание правил трассировки.
7. Проверка размещения, Net-листа и правил (свойств цепей).
8. Fan-out (подготовка к трассировке).
9. Разводка дифф.пар, клоков, быстрых шин, сигналов управления, проверка заказчиком.
10. Разводка остальной части схемы и планов питания.
11. Проверка трассировки, корректировки по требованию заказчика.
12. Заполнение пустых мест (баланс меди).
13. Выравнивание надписей слоя шелкографии и сборочного чертежа.
14. Панелизация для группового монтажа.
15. Заполнение текстового блока на чертеже.
16. Успешная сдача проекта, подписание Актов сдачи-приемки.

    
Автор:   Лена     Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06