Иммерсионного покрытия золотом печатных плат-ENIG .

Иммерсионного покрытия золотом  печатных плат-ENIG

                                                                                                                                                 Для обеспечения паяемости печатной платы, особенно при длительном хранении, на контактные площадки наносятся различные покрытия. В настоящее время наша компания использует наиболее распространёнными методами покрытия контактных площадок являются следующие:

HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом;
ENIG (electroless nickel/immersion gold, также часто обозначается ImAu) – химический никель/иммерсионное золото;
ImSn – иммерсионное олово;
ImAg – иммерсионное серебро;
OSP (Organic Solderability Preservative) – органическое защитное покрытие.
Существует также ряд менее распространенных покрытий:
ImBi – иммерсионный висмут;
Pd (Electroplate Pd либо Electroless Pd) — палладий, нанесенный гальваническим либо хи¬мическим осаждением);
Ni (Electroless Ni) – химический никель;
NiPd (Electroless Ni/Immersion Pd) – химический никель/иммерсионный палладий;
NiPdAu (Electroless NiPd/Immersion Au) – химический никель и палладий/ иммерсионное золото;
NiSn (Electroplate Ni/Sn) – гальваническое осаждение никеля и олова;
SnAg (Electroplate Sn/Ag) – гальваническое осаждение олова и серебра;
Гальваническое оловянно-свинцовое покрытие (гальванический ПОС).

    Из заказов печатных плат нашей компании Wonderful PCB(HK) Limited наиболее часто применяют  методом покрытия контактных площадок является ENIG (electroless nickel/immersion gold) Химическое /иммерсионное золото (ENIG)-Одним из альтернатив HASL является осаждение защитных покрытий с помощью химических методов.
   Покрытие из химического никеля/иммерсионного золота (ENIG),  которогоЗолото хорошо растворяется в припое, не подвержено быстрому потускнению и окислению, поэтому представляется прекрасным выбором в качестве финишного покрытия. ENIG-процесс был выведен на рынок в начале 90-х с целью удовлетворения нужд промышленности в покрытии, которое бы обеспечивало лучшую плоскостность, чем у HASL, при сохранении хорошей паяемости.

   Иммерсионное золото наносится после формирования рисунка топологии печатной платы (т.е. после осаждения меди, фотолитографии и травления). Покрытие может наносится до или после нанесения паяльной маски.
  В отличие от химического осаждения, при иммерсионном нанесении, электроны поступают из основного металла (меди). Таким образом, иммерсионный процесс является самоограничивающимся. Как только медь покрывается целиком, процесс останавливается.
    Возможно нанесение иммерсионного золота как по чистой меди, так и по подслою химического никеля. При этом золото обеспечивает превосходную паяемость, а никель служит барьером между медью и слоем золота, предотвращая окисление и увеличиваю время хранения печатной платы.
   Слой иммерсионного золота - ровный, компактный и мелкокристаллический. Он имеет хорошее сцепление с подслоем химического или электрохимического никеля и хорошо паяется с малоактивными флюсами. Эти характеристики особенно важны при сборке печатных плат.
   Толщина покрытия: 0,05 - 0,2 мкм
Достоинства:
  Плоская поверхность
  Равномерная толщина
  Выдерживает многократное термоциклирование
  Длительный срок хранения
  Хорошая паяемость
  Не влияет на размер отверстий
  Подходит для установки компонентов с малым шагом
Недостатки:
  Достаточно высокая стоимость
  Может содержать никель, который считается канцерогеном
  Не оптимально для плат с высокими  скоростями сигналов
  Возможно появление дефектов типа "black pad"



Автор:   Лена     Цао
E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06