Тенденция развития электронных техники

Тенденция развития электронных техники

    
  1. Тенденция совершенствования конструкций и технологии печатных плат  
   За последние годы резко возросла конструктивная сложность навесных элементов, монтируемых на печатные платы. Наряду с традиционными корпусами ИМС на платы устанавливаются корпуса БИС и СБИС с большим количеством выводов (до ста и более) и уменьшенным шагом их расположения, носители кристаллов как с выводами, так и безвыводные, многокристальные микросборки, спе циальные микроминиатюрные разъемные соединители и др. Все шире используется метод монтажа установочных элементов на по верхности, в том числе с применением ленточных носителей.
     Все больше межсоединений элементов размещается на печатных платах. По данным американских, если в ап паратуре третьего поколения на долю печатных плат приходилось до одной трети общей длины всех соединений, то для современных производитей ПП четвертого поколения — не менее 70%.
     Наиболее перспективной технологией изготовления крупноформатных МПП с высокоплотным монтажом является аддитивная технология. Она позволяет реализовывать проводники и зазоры между ними шириной порядка 100 мкм. Широко используются также полуаддитивные технологические методы изготовления МПП, позволяющие достаточно легко приспосабливать технологическое оборудование, используемое для субстрактивных методов. Это дает возможность значительно снижать стоимость изготовления МПП.
      Новые конструкции печатных плат часто имеют сложную струк туру . На стеклоэпоксидном основании монтируются мик роминиатюрные проводники, подобные коаксиальным проводам и имеющие точно управляемый импеданс. При этом резко уменьша ются перекрестные помехи и сводятся к минимуму искажения сиг налов из-за отражения.
   2. тенденции развития электронных
компонентов и сборки модулей на печатных платах
  Общими тенденциями, которые в целом будут определяющими в процессе сборки электронных модулей в ближайшие пять лет, являются: переход к более миниатюрным, более быстрым и более легким электронным модулям со все более возрастающей степенью функциональности;  все более короткий срок жизни среднего изделия, за который полная оптимизация спектра компонентов и конструктива печатной платы является близкой к невозможной; возрастание степени интеграции компонентов (количества каналов ввода/вывода) и повышение рабочих частот;постепенный сдвиг непосредственного сборочно-монтажного производства от фирм-разработчиков и носителей брэнднэйм-изделия (OEM) к специализированным фирмам, которые занимаются исключительно технологическими процессами сборочно-монтажного цикла, на пример  наша компания Wonderful PCB  Limited.
       Широкое распространение пассивных компонентов в общем спектре элементов электронного модуля привело к возникновению новых технологий обращения с ними при сборке печатных плат. В качестве примера можно привести возрождение технологий подачи чип-компонентов в сборочные линии из россыпи (если быть более точным, то из специальных кассет), что снижает стоимость элементов из-за стоимости упаковки, увеличивает плотность упаковки и снижает объем производственных отходов за счет отсутствия остатков упаковочных лент.

Автор:     Лена     Цао
E-mail:  wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06